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SMT技术文章

BGA修理:确保工艺控制并节省成本
现在的国际研究增强了集成电路向面积排列封装(area array package)发展的趋势。BGA(ball grid array)、CSP(chip-scale package)和倒装芯片(flip chip)不仅在印刷电路板的单位面积上提供大得多的输入/输出(I/O),而且 ...
2010-8-25 14:00
化金、镀金、浸金之优缺点
化金、镀金、浸金,一样吗其优缺点为何? 不一样,化金亦即化学金,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层;另外一种为置换 金,也就是浸金,亦即 ...
2010-8-25 14:00
PCB抄板资料
一、抄板相关概念 1、抄板精度 对于抄板的精度问题,取决于两个环节,一个是软件的精度,一个是原始图象精度,对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制,所以最主要的 还是取决于原始扫描的图象精 ...
2010-8-25 13:59
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺
一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分 上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化 学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的 ...
2010-8-25 13:58
焊锡铅量的测定原子吸收光谱法
1.适用范围 本方法适用于Bi58Sn、Sn96.5Ag、Sn95Sb牌号产品中铅的测定(小于0.1%)。 2.原理 用盐酸、硝酸的混酸分解样品后,加热浓缩。定容后静置滤除析出的沉淀,用空气-乙炔火焰原子吸 收法测定滤液中的铅。 3.试 ...
2010-8-25 13:58
再谈无铅再流焊温度曲线的设定
由于在原先的锡铅电路板上需要使用一些无铅元件,于是出现了向后兼容的问题。 就向后兼容的问题而言,一些元件只进行了无铅表面处理。对元件供应商来说,同时提供锡铅和无铅两类同种元件是不划算的。表面进行了无铅处 ...
2010-8-25 13:57
无铅电子装配的材料及工艺考虑
伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective) 宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配,相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可 靠性等问题的考虑 ...
2010-8-25 13:57
对工艺残留物的认识及板面清洁的重要性
每一个印制板者都知道在加工过程中必须要使用各类化工药品,但是并不是每一个人都了解化学残留物对电子组装生产的影响。印制电路板的制造者对板面清洁性重 要作用的重视程度,对于后续的电子产品组装者能够生产出安全 ...
2010-8-25 13:56
SMT-PCB的设计原则
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要 ...
2010-8-25 13:54
丝网印刷在PCB制造中的应用
印制电路板(PCB)的出现与发展,给电子工业带来了重大变革,它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网 印技术的不断发展,用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善,使得当前的网印工艺 ...
2010-8-25 13:54
无铅时代的清洗技术
RoHS立法给清洗技术带来了怎样的改变?记者就此采访了Kyzen公司的Fernando Rueda。 问:人们是否为符合无铅要求而增加了清洗内容? Fernando Rueda:无铅装配制造使清洗需求显著增加。有幸的是,六年多来,Kyzen一直 ...
2010-8-25 13:53
加速无铅转换的进程
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题,即如何符合欧共体颁布的两个管理规定,《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。 电子工业正面临环境保护的挑战,不仅电子产品需要是环保的 ...
2010-8-25 13:52
焊膏触变系数对印刷性能的影响(精华)
焊膏触变系数对印刷性能的影响(精华)
作者:江波,Henkel公司 焊膏的印刷性能在SMT工业中起着重要的作用,PCB上大量的焊接不良都与焊膏的印刷质量有关,60%的组装缺陷和87%的回流焊接缺陷都是由于印刷问题产生的,因此,对于SMT厂商来说,为了获得更高 ...
2010-6-2 14:32
SMT零件数据自动生成
SMT零件数据自动生成
作者:Michael Parker 引言 所有现代的SMT贴片设备都有其自身开发的定义零件数据的方法,以用于处理及识别SMT零件。随着零件和设备日益先进化,零件数据也变得越来越复杂,因而创建及调试也愈益困难且费时更长, ...
2010-6-2 11:53
焊锡桥连:原因及建议
焊锡桥连:原因及建议
焊锡桥连:原因及建议 Cookson Electronics公司编纂 桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。在组装过程中,不同工艺阶段出现的问题都可能导致桥连。本文分析导致桥连的根本原 ...
2010-6-2 09:38
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