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SMT技术新闻

Europlacer推出适于超长电路板的高速LED贴装功能
Europlacer推出适于超长电路板的高速LED贴装功能
Europlacer推出适于超长电路板的高速LED贴装功能 2010年6月——智能自动化专家Europlacer公司日前推出了一项新的适用于超长电路板的高速LED贴装功能。异常灵活的双贴装头iineo II贴装系统现在可 ...
2010-7-12 09:31
MY500焊膏喷印机闪光成都NEPCON
MY500焊膏喷印机闪光成都NEPCON
6月22-24日成都NEPCON期间,MYDATA与凯意科技合作共同展出MY500喷印机和MY100DX贴片机。MY500喷印机无疑是展会上的一大亮点,“无钢网印刷机”的标题非常新颖,吸引了众多参观者驻足围观。喷印机与传统钢网印刷机最明 ...
2010-7-12 09:24
Count On Tools为CREE LED提供定制SMT喷嘴
Count On Tools为CREE LED提供定制SMT喷嘴
  美国乔治亚州盖恩斯维尔 ―2010年5月 ― 领先的精密元器件和SMT备件提供商—Count On Toos公司日前为CREE? LED元器件推出新的定制SMT贴装喷嘴系列。这一新系列已经得到制造商的认可,基于CREE公司的严格要求和技 ...
2010-5-26 16:33
《再流焊接温度曲线设置操作手册》2010版全新上市
本操作手册是全球知名SMT再(回)流焊炉温测试公司----KIC公司2010年的最新力作,从大量实际生产设计运用和SMT企业实际生产需要的角度出发,介绍了如何通过快速有效的测温改善来提升企业利润,如何准备、快速、有效地找 ...
2010-5-26 15:39
Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高温瞬间粘合剂
Permabond 公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200C (390F) 的温度,而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82C (180F)。Permabond 820是一种改进型氰基丙烯酸乙酯,它凝固速度快,耐高温,在波峰焊 ...
2010-5-26 15:37
环球仪器扩展通孔插装设备可用器件范
环球仪器日前宣布,扩展其领先的插装设备radial 8XT允许的器件尺寸,成为业界首台可以进行5.0/7.5/10.0mm三跨度分立器件机器安装的设备。 With a 40-year history as the leading Through-Hole assembly equipment p ...
2010-5-26 15:36
SEHO推出最新一代双轨回流焊炉
SEHO日前推出其最新型的双轨回流焊炉,该系列设备融入SEHO最新技术,一台回流焊炉同时可满足大小批量SMT焊接的需求。The Dual Lane Reflow Oven features flexible production in parallel and is compatible for bo ...
2010-5-26 15:36
DEK推出新顶压式侧夹基板加持技术
DEK宣布推出新的顶压式侧夹 (OTS) 基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理,旨在确保改进最终良率的高质量印刷。DEK的OTS是确保基板精准定位,侧夹夹紧控制前夹持基板平直的尖端装置。基板予以压平以 ...
2010-5-26 15:36
湿敏器件的解决方案 西门子推出了附带湿敏器件解决方案的软件SIPLACE Setup Center V3 ...
湿敏器件的解决方案 西门子推出了附带湿敏器件解决方案的软件SIPLACE Setup Center V3.0 随着电子制造技术的不断发展,电子元器件的体积正变得越来越小,同时在整个供应链中有效管理并保护湿敏器件,对于电子制造商 ...
2010-5-26 15:36
OK国际全新MRS-1000模组返修系统致力提高生产力
OK国际已推出其新的MRS-1000模组返修系统。作为BGA/CSP和SMT元件拆除和置放的对流返修系统,该模组返修系统结合最先进的装配技术,扩充应用能力并进一步提高生产力。 MRS-1000结合先进的返修技术,是适用范围极其宽 ...
2010-5-26 15:35
晨日的焊膏滚动高度监测引领工艺控制新水平
晨日推出全新的焊膏滚动高度监测,是一款旨在消除缺陷和提高最终良率的便于使用的生产力工具。使用激光探测焊膏的存在,新技术监控焊膏滚动的高度,赋予操作员工艺控制的新水平。 焊膏滚动高度监测简单而快速的 ...
2010-5-26 15:35
华为新一代网络产品采用LSI多内核处理器
中国最大的网络与电信设备供应商华为技术有限公司将在其新一代无线及有线基础架构产品中集成LSI StarPro 2600多内核媒体处理器。预计 LSI将针对华为通用无线及有线产品线提供广泛系列StarPro媒体网关技术。 华为技术 ...
2010-5-26 15:32
Nihon Superior 发布最新无铅化课题资料
日本大阪— 2009年7月 —面向全球市场提供高级焊接材料的日本斯倍利亚公司(Nihon Superior)日前在其公司网站上,发布了最新的关于无铅焊接所面临的问题和挑战的发表资料。 铜腐蚀,焊点空洞、引脚锡须等只是无铅焊 ...
2010-5-26 15:32
JSR开发出改善LED发光效率的涂装和封装材料
JSR开发成功了可改善高亮度发光二极管(LED)发光效率的高折射率涂装材料以及提高LED可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材料达到了约1.9。据该公司称,在用户评 ...
2010-5-26 15:31
爱立信预测明年夏季前所有手机将集成RFID
爱立信系统架构副总裁H?kan Djuphammar周二在该公司“商业创新论坛”上预测,明年夏季所有手机都将集成有RFID芯片,可能会取代房门和汽车钥匙。  据国外媒体报道称,Djuphammar向与会代表表示,一年后,基本上所有 ...
2010-5-26 15:31

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